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喜訊!德中技術榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號

2021-08-06

近日,國家工業和信息化部公示第三批專精特新“小巨人”企業名單中,德中(天津)技術發展股份有限公司榜上有名,被評選為專精特新“小巨人”企業。


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作為專精特新“小巨人”的排頭兵企業,讓我們來一起看看德中都有哪些“專精特新”的產品吧:


HTCC/LTCC 激光精密打孔設備


共燒陶瓷是集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術。具體可以分為HTCC / LTCC兩類工藝,使用HTCC / LTCC工藝的組件既可滿足電子產品越來越輕,薄,短,小的需求,又適應未來5G通信標準下大帶寬、高容量、低時延、安全等要求。因此,HTCC / LTCC在電子領域的應用越來越廣泛。

但由于孔位置精度、打孔速度的原因,HTCC / LTCC的關鍵工藝——微孔加工長期被國外機械沖孔機壟斷。德中自2013年以來,不斷突破精度、速度瓶頸,DirectLaser D系列激光精密打孔設備已經在HTCC / LTCC激光沖孔領域形成較大優勢,正在越來越多地替代機械沖孔工藝。


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LCP 激光精密切割設備


在5G 領域手機端,LCP 憑借良好的傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性及低吸水率,成為技術角度上最符合天線要求的材料。隨著5G高頻高速的傳輸需求,近幾年來,LCP天線成為5G手機天線的主流工藝,但LCP材料具有熱縮性,常規加工手段無法完成對其精密切割,針對LCP材料的加工解決方案亟待破題。



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德中從2013年起,就開始在LCP材料裝備方向布局,在2013、2014年陸續推出適合LCP打樣用的高溫層壓機,以及滿足多層LCP切割的超短脈沖激光切割設備。2016年,德中率先提出紫外皮秒用于LCP等先進電子材料加工的紫外皮秒精密切割設備概念,并于2016年9月組裝紫外皮秒精密切割平臺進行相關驗證工作,并隨即進行量產設備研發。量產的DirectLaser S系列設備得到廣大行業內客戶的高度認可,也獲得了多個頭部客戶的量產訂單,突破了國外廠商對LCP天線加工的技術壁壘。


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電路板實驗室打樣設備


德中的電路板實驗室打樣設備,為有“技能奧林匹克”之稱的世界技能大賽提供裝備支持,德中技術是第45屆世界技能大賽設備合作伙伴,也是唯一入圍世界技能大賽保障性基礎裝備類的中國企業。與此同時,德中技術的電路板打樣設備也是第一屆全國職業技能大賽(國賽精選)電子項目的支持設備,在規定的時間內為參賽者現場制作高質量要求的線路板。


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眾所周知,“專精特新”由工信部組織開展,為深入貫徹習近平總書記關于“培育一批‘專精特新’中小企業”、提升中小企業創新能力的重要指示批示精神,而專精特新“小巨人”企業更是“專精特新”中小企業中的佼佼者,是我國創新能力強、市場競爭優勢突出的中小企業的代表,對做優做強國家產業具有重要意義。

多年來德中技術始終堅持自主研發,軟硬件方面協同創新,努力增強自主創新能力和核心競爭力,面向市場新需求方面特別是電子行業,不斷加大研發投入,實現從研發、設計、應用等全產業結構,始終保持行業中技術優勢與領先地位,以更好的產品和技術服務客戶,創造更大價值。


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